英國老牌模組化訊號切換與模擬方案供應商 Pickering Interfaces 宣布將於今年的 Microelectronics UK 展會中，正式展出其專為半導體自動化測試設備（ATE）市場所設計的「可擴充訊號切換平台」。這項展示的核心訊息在於，當前半導體測試正面臨晶片複雜度指數級攀升所帶來的通道爆炸性需求，傳統固定式切換架構已難以支應新一代 AI 加速器、先進製程 SoC 與異質整合封裝所帶來的多重測試向量。Pickering 此次展出的解決方案訴求「按需擴充」，讓測試機台原始設計商（OEM）與整合商能以更低的初期資本支出，靈活配置數千甚至上萬個訊號通道，進而縮短客戶從工程樣品驗證到量產測試的轉換週期。此一動作亦顯示，隨著英國積極重塑其國內半導體供應鏈韌性，英國本土測試設備零組件供應商正積極切入過去由美系大廠主導的 ATE 模組化市場，試圖在歐洲半導體復興浪潮中佔據關鍵生態系位置。
本案本質上並非典型意義上的地緣政治衝突或企業壟斷攻防，而是一場在半導體後段測試環節中，測試成本結構與晶片複雜度之間日益擴大的結構性落差。
首先，從技術演進脈絡來看，自 1980 年代 ATE 設備問世以來，訊號切換子系統一直是決定測試機台吞吐量與單晶片測試成本（CPK）的關鍵瓶頸。早期測試機僅需數十至數百個通道，但隨著 AI 晶片整合數百個核心、先進製程邁向 3 奈米以下、Chiplet 異質整合架構成為主流，單顆待測晶片所需的測試向量已暴增至數千個 I/O 點。這種「通道爆炸」現象使得傳統客製化切換硬體的開發週期，開始落後於晶片本身的設計迭代速度。
其次，從產業鏈權力分配來看，雖然最終測試機台市場仍由美系業者 Teradyne 與 Advantest 寡占，但兩者約 70% 以上的毛利其實來自於高單價的測試頭（Test Head）與專屬介面卡。Pickering 等第三方模組化供應商的崛起，正是利用了這個「被鎖定卻又急需彈性」的中間地帶。透過提供標準化、可堆疊、可由客戶自行編程的 PXI 與 LXI 切換模組，Pickering 讓次系統整合商能以「積木式」方式快速建構客製測試環境，大幅降低非經常性工程費用（NRE）。
再者，英國微電子展的舉辦本身即帶有政策意涵。在英國政府於 2023 年公布《國家半導體戰略》並承諾投入 10 億英鎊後，英國正試圖從過往的「設計強、製程弱」路徑中突圍，而後段測試與封裝正是其強化供應鏈自主性的重點環節之一。因此，Pickering 的展出除了商業意義外，也象徵英國本土供應商在這波歐洲半導體復興潮中，企圖以「小而精」的模組化產品卡位全球 ATE 供應鏈的特定節點。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
對照 2010 年代行動裝置 SoC 測試需求爆發、以及 2022 年後 AI 加速器測試資源嚴重排擠的歷史軌跡，可對 Pickering 與模組化訊號切換市場提出以下三種情境推演：
針對此一產業訊號，提供以下戰略行動建議：
01 起因觸發：AI 加速器與異質整合晶片測試通道需求暴增，傳統 ATE 架構不敷使用
02 一階傳導：模組化訊號切換供應商（Pickering 等）迎來訂單與產品迭代加速
03 二階擴散：ATE 整機大廠（Teradyne、Advantest）面臨中間層毛利被分蝕壓力
04 三階擴散：英國與歐洲半導體政策紅利加速本土測試供應鏈成形
05 宏觀終局：半導體測試成本結構由「硬體資本支出」轉向「軟體與模組化訂閱」的新常態
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