隨著中國車用半導體產業進入「AI定義汽車」的新拐點，國內IC設計業者愛芯元智（Axera Semiconductors）共同創辦人暨執行長楊全琛（Yang Quanshen）近期提出一項極具戰略意義的產業分工主張。他公開呼籲車用晶片商應「把核心演算法與軟硬體整合的主導權歸還給OEM車廠」，自身則定位為純粹的矽智財與運算單元提供者，把更深層的系統整合與供應鏈協作空間，留給具備規模量產能力的Tier 1一級供應商。此一表態正值中國汽車工業正經歷由「機械定義」邁向「軟體定義」乃至「AI定義」的典範轉移，2026上半年中國市場智慧座艙與ADAS輔助駕駛零組件供應商排名重新洗牌，愛芯元智的晶片方案已滲透至多家自主品牌車廠的量產車型，楊全琛的言論被業界視為對當前「晶片商通吃」亂象的關鍵反思。
此事件本質上並非傳統地緣政治衝突，而是中國車用半導體供應鏈在典範轉移進程中浮現的結構性分工矛盾，必須從技術演進脈絡與產業鏈演化角度切入解析。
過去十年間，隨著高通（Qualcomm）Snapdragon Ride、輝達（NVIDIA）Drive Orin等國際晶片巨擘挾算力優勢進軍車用市場，「晶片廠直供OEM、軟硬整合一條龍」的模式一度被視為主流。但中國本土IC設計業者如地平線（Horizon Robotics）、黑芝麻（Black Sesame）、愛芯元智等急起直追後，產業鏈浮現了嚴重的角色重疊問題：Tier 1如德賽西威、華陽、航盛既要負責硬體製造，又被迫捲入深層演算法調校，OEM車廠則淪為單純的「貼牌組裝者」，失去對車輛大腦的真正主導權。
楊全琛此時主張「退後一步」，並非技術上的退縮，而是精準的商業模式卡位戰略：
這場分工重塑的辯論，真正的核心矛盾在於「誰能掌握車輛智慧化的靈魂」，而非單純的商業利益爭奪。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
車用半導體供應鏈的分工重塑，將在未來3至5年內演進出截然不同的三種情境：
面對這場供應鏈分工典範轉移，產業界各方應採取差異化戰略：
01 起因觸發：愛芯元智執行長楊全琛公開主張晶片廠應讓渡整合主導權
02 一階傳導：中國車用Tier 1供應商迎來整合空間擴張的結構性機會
03 二階擴散：IC設計公司估值模型面臨「去整合溢價」的重新定價
04 三階深化：OEM車廠加速自研作業系統與車載AI中台建設
05 宏觀終局：全球汽車電子供應鏈分工典範轉移，中國孕育新型整合方案商
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