第五屆印度半導體大會（Semicon India 2025）日前於新德里圓滿落幕，印度官方宣布累計吸引高達約1兆盧比（約110億美元）的投資承諾，並預計在數年內創造10萬個就業機會。本屆峰會規模空前，首兩日即湧入逾2.8萬名參觀者，並促成超過50份合作備忘錄（MoU）的簽署。
作為「印度半導體使命2.0」（ISM 2.0，總額1.27兆盧比）框架下的實質進展，目前第一階段（ISM 1.0，總額76,000億盧比）批准的12個專案中，已有5個進入營運階段。其中，Suchi Semicon位於蘇拉特附近、斥資8.68億盧比的封測廠，以及CDIL在莫哈利擴建的廠房，已正式啟動商業化量產。
國際設備巨頭的加碼尤為關鍵：美商應用材料（Applied Materials）宣布將於未來十年在印度投資50億美元，涵蓋研發、供應鏈建構與人才培育；另一大設備廠科林研發（Lam Research）則承諾投入1,000億盧比，建立其在印度的首座矽元件製造與晶棒垂直加工廠。此外，記憶體大廠美光（Micron）位於古吉拉特邦薩南德的廠房，預計今年將完成「數千萬顆」晶片的封測，明年將進一步擴大至「數億顆」規模，象徵印度封測產能進入高速擴張期。
本屆Semicon India峰會表面上是產業慶典，實質上卻是美中科技脫鉤背景下，全球半導體供應鏈「去中心化」與「友岸外包」（Friendshoring）戰略的縮影。印度正試圖在這場地緣變局中，取代部分中國的製造地位，並承接來自台灣、韓國與美國的產能轉移。
從利益博弈角度觀察，可分為三大戰略陣營：
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
回顧歷史，2014年莫迪政府提出「Make in India」時，半導體仍是紙上談兵；2021年ISM 1.0啟動後，全球疫情與晶片荒推動印度加速布局。如今ISM 2.0吸金110億美元，印度正從「政策宣示期」邁入「實質量產期」，未來三年將是驗證其能否晉升全球半導體三強（美、台、韓之外）的關鍵轉折。預測三種未來情境如下：
面對印度半導體的戰略崛起與全球供應鏈重組，各方利害關係人應採取以下行動：
01 起因觸發：美中科技脫鉤與供應鏈「去中國化」浪潮，迫使全球半導體大廠尋找「中國+1」的新製造據點
02 一階傳導：印度政府推出ISM 2.0（1.27兆盧比），祭出史上最高補貼吸引美光、應用材料、科林研發等國際巨頭加碼投資
03 二階擴散：古吉拉特邦、北方邦等地方邦政府展開補貼與土地爭奪戰，本土封測廠Suchi Semicon、CDIL進入商業量產
04 宏觀終局：全球半導體版圖從「美台韓」三強鼎立，可能演變為「美台韓印」四方競合，深刻改寫亞洲科技地緣格局
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ACLED 地緣衝突與安全熱區監測
MODERATE (區域摩擦)監測熱區：南亞與印太邊界 (South Asia & Border Security)（克什米爾 · 開柏爾-普赫圖赫瓦 · 印中邊界）
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