第五屆「全球記憶體創新論壇」（GMIF2026）將於 2026 年 9 月 23 日在深圳灣木棉花酒店（Renaissance Shenzhen Bay Hotel）盛大登場，由深圳市記憶體行業協會與北京大學集成電路學院聯合主辦，今年主題定為「以 AI 記憶體與儲存構築未來」，並以「Token 經濟」（token economy）作為貫穿整個價值鏈的核心透鏡。
本屆論壇陣容橫跨 逾 18 家全球頂尖企業與學術機構，涵蓋金融、學界、IDM、設計、控制器、模組、平台與終端應用等全鏈條角色。具體出席名單包括摩根士丹利（Morgan Stanley）、北京大學集成電路學院、三星半導體（Samsung Semiconductor）、Sandisk、Solidigm、慧榮科技（Silicon Motion）、Arm、佰維存儲（BIWIN）、聯想（Lenovo），以及 Numbers Law、SYNCORE、NEXWISE、Infplane、Paratera、OKN Technology、Dify、Genststoraige 等新創與利基型業者。
展區方面，將有 39 家以上參展商展出逾 300 項創新成果，完整覆蓋從晶圓 IDM、控制器、解決方案商、OSAT 封測、設備商、平台公司、AI 運算與伺服器製造商到終端應用商。議程聚焦五大主軸：記憶體與儲存技術演進、市場戰略、AI 實務部署應用、產業生態協作與資本價值創造。論壇亦將同步進行圓桌對談、供需媒合、產品展示、產業排行、頒獎典禮與全球直播，是觀察 AI 時代記憶體產業風向的關鍵指標性年度盛會。
本屆論壇本質為產業技術交流活動，並不涉及直接的地緣政治對抗或監管反壟斷爭議，故不適合強行套用「美中對抗」或「政商陰謀論」框架。然而，若從深層的產業結構與技術演進路徑來看，這場論壇仍折射出三股值得高度關注的結構性張力：
第一、中國本土記憶體生態系的崛起節點。深圳與北京大學聯手擔任主辦方，搭配佰維存儲等本土模組廠、控制器設計公司與新創業者共同出席，顯示中國正試圖打造一個「非美系亦非韓系」的第三極記憶體生態系。這並非單一活動，而是中國半導體自主化戰略在 HBM 與高階 NAND 領域長期佈局的縮影。
第二、AI Token 經濟對傳統記憶體價值鏈的重塑壓力。過去記憶體產業以「位元成本下降」與「容量擴張」為主要驅動邏輯，但在生成式 AI 推動下，HBM、SRAM、低延遲 SSD 與 CXL 相關記憶體的戰略地位急速攀升，這迫使原本以消費性電子為主的廠商必須快速調整產品組合與資本支出優先順序。
第三、國際 IDM 與中國市場的「競合灰色地帶」。三星半導體與 Sandisk、Solidigm 等美韓記憶體巨頭同台出席中國主辦的論壇，反映在美國出口管制框架下，記憶體產業的「戰略物資化」與「商業市場開放化」之間存在微妙平衡。這些國際巨頭並未退出中國市場，而是透過技術世代分級、合資架構與在地化研發，繼續維持其在中國 AI 伺服器供應鏈中的關鍵地位。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
回顧歷年記憶體產業盛會，從 2017 年 3D NAND 堆疊大戰、2020 年 DDR5 標準定案，到 2023 年 HBM3e 量產高峰，每一屆論壇的議題主題往往精準預示了未來 18 至 36 個月的技術主軸。今年 GMIF 以「AI 記憶體」與「Token 經濟」為核心定調，意味著記憶體產業正從「儲存媒介」角色，正式升級為「AI 算力基礎設施」的不可分割環節。
01 起因觸發：生成式 AI 推升 HBM 與高階 SSD 需求，深圳與北大聯手打造國際級記憶體論壇
02 一階傳導：三星、Sandisk、Solidigm 等國際記憶體 IDM 同台，加速技術世代與產品藍圖交流
03 二階擴散：中國本土模組廠、控制器與新創業者曝光度大增，吸引國際資本與合作機會
04 三階擴散：AI 伺服器、邊緣運算裝置的記憶體配置標準可能加速統一或分流
05 宏觀終局：全球記憶體產業形成「韓美主導 HBM、中國深耕主流市場」的雙軌格局，地緣與商業的灰色地帶持續擴大
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ACLED 地緣衝突與安全熱區監測
ELEVATED (灰色地帶高壓)監測熱區：台海與西太平洋第一島鏈 (Taiwan Strait & First Island Chain)（台灣海峽 · 巴士海峽 · 南海九段線）
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