光電元件大廠艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）於2026年9月21日在西班牙馬拉加舉行的歐洲光通訊會議（ECOC 2026）上，正式揭曉其專為AI叢集Scale-Up互連所設計的新一代薄膜垂直共振腔面射型雷射（Thin-Film VCSEL）平台。此平台整合了頂射型薄膜VCSEL、25微米高密度微VCSEL陣列（具可定址功能）、矽穿孔（TSV）整合技術，並相容於標準多模光纖基礎設施。
關鍵效能數據方面，ams OSRAM已在矽TSV基板上成功完成微VCSEL整合，並展示單通道32 Gb/s NRZ無誤碼傳輸，能源效率達到極具競爭力的約0.25 pJ/bit。可靠度測試更在超過攝氏高溫結溫與電流過載條件下，連續運行逾2,000小時未出現任何失效。
會中同步亮相的還有與連接器專業廠商BizLink共同開發的多核心光纖接插式解決方案（connectorized multi-core fiber solution），採用廣義暨低速（Wide-and-Slow）架構，將資料分散於大量低速光通道並行傳輸，以解決AI Scale-Up網路中頻寬、功耗、延遲、密度與成本的同步優化難題。
本事件本質為技術演進與生態系擴張，核心動能在於光互連典範轉移的技術深層結構性誘因，並非典型意義上的政商博弈或地緣角力。
回顧技術脈絡，傳統資料中心互連長期採用「窄而快」（Narrow-and-Fast）架構，藉由少數高速SerDes通道（如100G、200G PAM4）堆疊頻寬，但隨著AI訓練叢集擴張至數萬顆GPU規模，單通道速率已逼近訊號完整性、功耗密度與封裝極限。業界開始反思：與其不斷拉高單通道速率，何不反其道而行，將資料分散到數百條低速通道並行傳輸？這正是ams OSRAM力推的「廣義暨低速」架構哲學。
從技術原理脈絡觀察，ams OSRAM的薄膜VCSEL平台並非憑空而生。其技術血緣可追溯至自家EVIYOS™數位照明方案——一種運用高可定址微發光陣列搭配CMOS整合與晶圓級製程的數位頭燈模組，這套在汽車產業歷經千萬顆量產驗證的微發光陣列製程，正是其進軍AI光互連市場的最深護城河。從汽車頭燈到資料中心光纖，看似天差地別的應用，底層卻共享同一套數位光子平台技術。
生態系擴張層面，ams OSRAM選擇與BizLink合作並非偶然。BizLink在光纖陣列整合、光學封裝與量產製造方面具備深厚底蘊，雙方聯手補足從VCSEL晶片、光纖陣列、連接器到系統整合的完整價值鏈。此舉凸顯AI光互連已從單一元件競爭，演進為生態系聯盟的軍備競賽，單打獨鬥的元件廠將難以滿足超大規模叢集客戶對「整體解決方案」的採購偏好。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
AI光互連市場正站在典範轉移的臨界點，ams OSRAM此時推出薄膜VCSEL平台與多核心光纖方案，預示產業接下來3至5年將沿著三條主要劇本演進：
面對AI光互連的典範轉移，無論是技術決策者或資本配置者，皆應採取雙軌並進的行動策略：
01 起因觸發：AI叢集規模爆炸性成長，傳統SerDes互連逼近功耗與密度極限
02 一階傳導：光互連元件廠（ams OSRAM、BizLink）加速薄膜VCSEL與多核心光纖開發與結盟
03 二階擴散：上游三五族磊晶廠（GaAs、VCSEL磊晶）需求倍增；下游連接器、封裝代工廠迎來轉單潮
04 三階深化：超大規模雲端客戶（Hyperscaler）啟動廣義暨低速架構的設計導入與驗證測試
05 宏觀終局：AI光互連生態系成形，矽光子、MicroLED等替代技術加速競合，AI運算單位成本與碳足跡同步下修
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