測試與量測設備大廠是德科技（Keysight Technologies, NYSE:KEYS）於日前在 Truist 證券舉辦的投資人會議上，揭示其受惠於全球 AI 資料中心建置潮、6G 前期研發、航太國防與半導體測試的多重成長動能。通訊解決方案集團資深副總裁 Kailash Narayanan 指出，AI 相關需求已成為公司近期最核心的優先業務，特別是當產業從 100Gbps 加速邁向 200G、400G、800G，乃至 1.6T 與 3.2T 的高速傳輸世代更替時，無論是矽光子（Silicon Photonics）研發或共封裝光學（Co-Packaged Optics）皆帶動龐大測試需求。
財務長 Neil Dougherty 則坦言，公司目前主要受供給端限制，而非需求不足所苦。他揭露本財年單季營收從第一季的 16 億美元一路推進至第四季預期的 19.4 億美元，其中被「訂單轉營收」六個月視窗擋在門外、延後出貨的營收逼近 1 億美元。在 6G 進程上，Narayanan 預期6G 業務將於 2028 年上半年出現明顯轉折，並在 2029 年底至 2030 年正式商用化，整體週期輪廓將與 5G 在 2019 至 2020 年商用化時相似。此外，是德美國國防業務以「強勁的兩位數成長」擴張，歐洲則從較小基期更快增長，並有創投支持的國防新創共同推升需求。
表面上看，是德科技描繪的是一幅「需求滿載、只差產能」的科技基礎設施淘金熱。然而，若深入拆解其客戶結構、技術路線與產業鏈權力關係，可清楚看見一場圍繞 AI 基礎設施主控權的隱性角力。
其一，是德雖然服務超大規模雲端業者（hyperscalers），但 Narayanan 坦言「超大規模業者僅佔其直接營收的一小部分」，真正驅動營收的是其背後的晶片商、設備商、衛星網路業者等整個供應鏈生態。這意味著超大規模業者透過多層委外供應鏈，間接為是德創造數倍於直接採購金額的需求量，形成「需求倍數器」效應。
其次，在技術路線競爭上，從 1.6T 邁向 3.2T 的過程中，矽光子、共封裝光學（CPO）等新興架構成為關鍵戰場。傳統可插拔光模組面臨功耗與頻寬瓶頸，迫使晶片商與系統廠押注 CPO；而是德扮演的是「軍火庫供應商」角色，無論哪方陣營勝出，皆需透過其測試與驗證平台。這種「賣鏟子」的中立位置，使是德在典範轉移過程中得以兩邊獲利，但也意味著其營運槓桿將繫於整體 AI 資本支出循環。
第三，供給瓶頸本身即是一場供應鏈權力談判。Dougherty 揭露公司採取「內部增產、提高資本支出、簽署長約、重新設計產品以取得替代料件、開發第二與第三供應商」等多管齊下策略。這種「高混搭、低產量」的製造特性，讓是德在缺料環境下擁有比消費性電子大廠更強的議價韌性。同時，是德手中握有 26 億美元現金，今年以來已回購逾 5 億美元股票，並完成三起併購創造約 5,000 萬美元的明年成本綜效，顯示其資本配置正同時兼顧「有機成長」與「股東回報」雙軌。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
比對 5G 在 2019 至 2020 年商用化前的投資循環，再對照當前 AI 基礎設施的爆發性成長，未來 36 至 48 個月，是德科技將站在一條由 AI 需求驅動、6G 接棒、國防與半導體雙引擎輔助的高速成長軌道。以下三種情境可勾勒其可能的戰略結局：
面對 AI 基礎設施、6G 與國防科技三股長期趨勢交織的結構性機會，產業參與者與投資人應採取以下雙軌行動：
01 起因觸發：Hyperscaler與Neo-cloud同步擴建AI資料中心，推升高速光互連與測試設備需求
02 一階傳導：是德科技、安立知、羅德史瓦茲等測試設備大廠訂單爆滿，供給瓶頸浮現
03 二階擴散：矽光子、CPO、1.6T/3.2T光模組供應鏈加速擴產，帶動雷射晶片、調變器、封裝設備周邊需求
04 三階深化：6G前期研發啟動，NTN衛星通訊、ISAC整合感測通訊成新藍海
05 國防連動：美歐國防預算擴張與VC-backed國防新創崛起，推升電子戰與衛星測試商機
06 宏觀終局：AI基礎設施成本下降使生成式AI應用普及加速，6G與SDV成熟重塑消費數位生活
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