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車用晶片規格戰白熱化:MIPI A-PHY如何重塑聯網汽車與EMS供應鏈版圖
前瞻科技

車用晶片規格戰白熱化:MIPI A-PHY如何重塑聯網汽車與EMS供應鏈版圖

#車用半導體 #MIPI A-PHY #聯網汽車 #EMS代工 #汽車電子 #感測器整合
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核心事實

根據Omdia最新研究,全球聯網汽車安裝量預計將從2025年的4.737億輛,在2035年突破10.5億輛大關,年複合成長率(CAGR)高達8.3%,規模翻倍以上的成長動能主要來自LTE網路逐步退場後,5G與衛星通訊技術的接棒。然而,這個數據背後的隱憂在於,當全球車廠正準備大規模導入先進駕駛輔助系統(ADAS)與3MP高階車用攝影機時,車用晶片規格統一戰已進入深水區。

Valens Semiconductor與onsemi近日宣布結盟,共同開發基於MIPI A-PHY標準的低成本整合式感測器,瞄準高量產的3MP車用攝影機應用。這項合作的戰略意義在於,MIPI A-PHY作為長距離序列化高速介面標準,正試圖從車用骨幹通訊領域向下延伸至邊緣感測節點,打破傳統由乙太網路或私有協定壟斷的市場格局。同時,歐洲EMS(電子代工服務)產業雖已脫離景氣循環底部,2026年上半年營收較2025年底回升12.3%,book-to-bill回升至1.21,訂單積壓量成長近14%,但產業復甦呈現結構性分化。

🧭 背景脈絡與深層解析

從本質上審視,本次事件的核心並非傳統的政商陰謀或地緣對抗,而是車用電子產業正面臨一場深刻的技術典範轉移與供應鏈重構。這場轉型的底層邏輯在於,當汽車從機械定義轉向軟體定義,車用攝影機的解析度從1MP、2MP躍升至3MP甚至8MP時,傳統的低壓差分訊號(LVDS)介面已無法承載如此龐大的數據吞吐量,這正是MIPI A-PHY標準崛起的歷史時空背景。

然而,標準之爭的背後其實存在三條技術路線的拉鋸戰

1.
MIPI A-PHY陣營:以Valens、onsemi為代表,主打非對稱序列化架構,強調長距離傳輸(可達15公尺)與高頻寬優勢,目標是成為車用SerDes介面的統一標準。
2.
乙太網路聯盟(Automotive Ethernet):以Broadcom、Marvell為核心,推動1000BASE-T1與Multi-Gig乙太網路,強調與車載網路骨幹的無縫整合,在高階車款已建立深厚基礎。
3.
私有協定陣營:部分Tier 1供應商(如Aptiv、Aptiv)仍堅持使用自研介面,透過專利壁壘鎖定高毛利客製化市場。

這場規格戰的更深層衝突在於,當聯網汽車安裝量預計在2035年突破10.5億輛時,介面標準的選定將決定數百億顆感測器的命運。Valens與onsemi的合作,本質上是試圖透過「規格標準化+成本最佳化」的雙軌策略,在中階車用市場複製當年MIPI在行動裝置市場的成功路徑。此外,歐洲EMS產業的「結構性分化」現象(西歐與中東歐強勁復甦,但調查樣本整體僅微幅年增0.3%)也反映出,車用電子的區域供應鏈正經歷一輪殘酷的洗牌,能切入ADAS與高階攝影模組組裝的廠商將成為最大贏家。

🎯 各界影響評估
💻 產業與技術
車用SerDes架構設計將迎來關鍵決策窗口,MIPI A-PHY向下延伸到邊緣感測節點意味著硬體工程師必須重新評估PCB佈線、EMC防護設計與散熱方案。
📈 市場與投資
VLN)的戰略卡位價值浮現**,其與onsemi的合作若成功打入3MP中高階車用攝影機標案,將使其在車用SerDes市場取得與Broadcom抗衡的談判籌碼。
🛒 民眾與社會
消費者短期內難以感受到成本下降,但3-5年後中高階車款的ADAS性能將大幅躍升。當3MP攝影機成為標配而非選配,自動緊急煞車(AEB)、車道維持輔助等安全功能的可靠性將顯著提升,間接降低交通事故成本與保險費率。
🚢

戰略貿易流向與供應鏈依賴度

HS 8542

資料來源:UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年

積體電路與先進半導體晶片 (Electronic Integrated Circuits)
全球主要出口國市佔分佈 (Top Global Exporters) UN COMTRADE BENCHMARK
台灣 (TW) 先進製程與晶圓代工 (TSMC) 38%
南韓 (KR) DRAM/NAND 記憶體 (Samsung/SK) 21%
中國 (CN) 成熟製程與封裝測試 14%
美國 (US) 晶片設計與架構 IP (NVIDIA/Intel) 11%
新加坡 (SG) 東南亞區域轉運與晶圓封測 6%
⚠️ 關鍵地緣斷鏈與依賴脆弱點:
美國 72% 先進 AI 晶片依賴台灣製造
歐洲 85% 車用與工控晶片依賴亞洲代工
中國 年進口半導體金額超越原油(>$3,500億)
🔮 歷史借鏡與未來展望

回顧歷史,2010年代MIPI標準在智慧型手機領域的普及,讓高通、聯發科與Sony等廠商得以透過標準化介面快速整合多鏡頭模組,將智慧型手機拍照功能推向全新境界。當前的車用電子產業,正站在類似2014至2016年手機產業的轉折點。基於此,我們提出三種未來情境推演:

1.
基準情境(機率55%:MIPI A-PHY成功複製當年MIPI-CSI在手機市場的擴張路徑,於2027至2028年成為3MP以下車用攝影機的主流介面標準。Valens與onsemi的合作將推動單顆感測器成本下降15至20%,進一步加速ADAS功能在中階車款的普及化,預計全球聯網汽車安裝量將在2030年提前突破8億輛。
2.
極端風險情境(機率25%:乙太網路聯盟透過車廠端的高階車款施壓,迫使MIPI A-PHY退守至入門級市場。車用介面標準出現長期分裂局面,導致車廠必須為不同車款設計雙軌架構,硬體BOM成本上升10至15%,整體產業創新動能受挫。
3.
轉折突破情境(機率20%:MIPI A-PHY與Automotive Ethernet達成技術融合,例如透過橋接晶片(bridge IC)實現互通,催生新一代「車用萬用介面」標準。這將徹底重塑供應鏈生態,催生數家市值百億美元級的純車用介面晶片公司,並加速中國車用晶片廠商(如地平線、芯馳)的彎道超車機會。

無論何種情境成真,2026至2028年將是車用介面標準的「黃金決策窗口」,錯過這個時間點的廠商將在未來十年的車用電子競賽中被邊緣化

💡 總結與決策建議
1.
即時戰略卡位:車用晶片廠商應在2026年底前完成MIPI A-PHY與Automotive Ethernet的雙軌評估,並選定至少一個Tier 1車廠進行聯合開發,避免在標準轉換期被動等待。
2.
中長期佈局:EMS代工廠應加速佈局中東歐與墨西哥產能,貼近歐洲與北美車廠的供應鏈重構需求,同時強化3MP以上高階攝影模組的自動化組裝能力,這將是2027年後高毛利的關鍵戰場。
3.
資本配置建議:投資人應將車用SerDes、汽車乙太網路交換器、車用光通訊等次領域列為2026至2028年的核心觀察標的,特別關注具備「標準制定話語權」與「Tier 1 design-win實績」雙重驗證的廠商。

最高優先級建議:當前是押注「車用介面標準化」與「聯網汽車普及化」雙重紅利的最佳戰略窗口,技術路線押注的錯誤成本遠高於過度投資的成本

蝴蝶效應連鎖傳導 5 階連鎖
01 起因觸發

01 起因觸發:LTE網路關閉時程逼近,車廠加速導入5G聯網架構

🌊 02 一階傳導

02 一階傳導:車用攝影機規格從1MP升級至3MP,催生高速介面晶片需求

💥 03 二階擴散

03 二階擴散:MIPI A-PHY與Automotive Ethernet標準之爭白熱化

🔥 04 三階連鎖

04 終局影響:歐洲EMS供應鏈結構性洗牌,高階模組組裝成新藍海

🌐 05 終局影響

05 宏觀格局:2035年車用介面晶片市場規模將突破百億美元級別

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