印度總理莫迪(Narendra Modi)於 2026 年 9 月 25 日透過社群平台 X 高調慶祝「印度製造」(Make in India)政策啟動 12 週年,將過去十二年定位為國家從消費端市場蛻變為全球製造重鎮的歷史性轉捩點。他於貼文中強調,基礎建設、企業活力與創新能量是支撐印度經濟躍升的三大支柱。
為佐證政策成效,莫迪同步釋出一段彙整影片,系統性展示印度在半導體、航空航天、列車機車與車廂製造、造船、地鐵網路、汽車工業、學名藥、太陽能發電及手機組裝等 27 個重點產業的具體進展。其中 15 項隸屬製造業,12 項隸屬服務業,架構出所謂「印度製造 2.0」的升級版路線圖。
這項倡議最早於 2014 年 9 月 25 日推出,核心精神為「最少政府干預、最大化治理效能」(Minimum Government, Maximum Governance),目標是將印度打造為全球製造、設計與創新的匯聚樞紐。十二年間,印度已從單純的低端代工角色,逐步向半導體與高階軌道設備等戰略產業縱深推進。
「印度製造」本質上並非單純的產業政策,而是一場鑲嵌於美中科技冷戰與全球供應鏈「去風險化」(De-risking)大背景下的國家級地緣經濟戰略。從歷史脈絡觀察,這項政策的真正深層結構性成因,可歸納為以下三條軸線:
自 2014 年莫迪上任以來,華府與新德里在「印太戰略」框架下逐步深化合作。當華府於 2018 年對中國開啟貿易戰,並在 2022 年《晶片與科學法案》(CHIPS Act)後試圖重塑半導體供應鏈版圖,印度成為美國「友岸外包」(Friendshoring)戰略中最具人口紅利與規模潛力的替代選項。莫迪此刻高調宣揚政策成效,實質上是在向華府與跨國資本喊話:印度已準備好承接下一波供應鏈遷移潮。
過去十二年,印度在手機組裝、學名藥與紡織等領域確實取得顯著進展,蘋果(Apple)將部分 iPhone 產能轉移至塔塔集團(Tata)旗下工廠即為指標案例。然而,半導體晶圓製造、顯示面板、精密工具機等高附加價值環節仍高度依賴進口。莫迪於 2021 年推出 100 億美元規模的印度半導體使命(ISM)計劃,至今僅核准少數封測與成熟製程專案,與台積電、三星等級的先進製程量產仍有相當距離。這正是「印度製造 2.0」試圖跨越的結構性鴻溝。
2026 年的時間序列極為敏感——印度多個邦即將進入地方選舉週期,而 2024 年國會下院大選中莫迪所屬的印度人民黨(BJP)未能單獨過半。「印度製造」已從經濟政策升格為鞏固執政合法性的核心敘事,莫迪選擇在政策週年日釋出成果影片,本質上是一次高度精密的政治動員操作。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源:UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
回顧歷史,日本於 1960 年代「所得倍增計畫」、中國於 1990 年代「世界工廠」戰略,皆曾以國家力量推動製造產業升級,但最終能否跨越「中等技術陷阱」,仍取決於技術自主率、人才密度與制度穩定性三大指標。對照之下,印度製造的下一個十二年將面臨以下三種情境演變:
面對印度製造 12 週年的戰略宣示,產官學界應採取以下分層決策框架:
01 起因觸發:莫迪於「印度製造」12週年釋出政策成果影片與政治宣示
02 一階傳導:印度本土半導體、電動車、再生能源與國防航太供應鏈獲得估值重估紅利
03 二階擴散:跨國品牌加速「中國+1」佈局,產能持續向塔塔、鴻海印度廠區移轉
04 三階外溢:台積電、三星等頂級晶圓廠面臨「是否赴印設廠」的戰略選邊壓力
04 宏觀終局:印度有望在2030年前取代中國部分中階製造份額,重塑亞洲供應鏈地圖
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印度啟動3750億盧比煤氣化補貼計畫 能源自主戰略全面提速
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ABM工業啟用波夕新廠 強化半導體與航太供應鏈後勤
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ACLED 地緣衝突與安全熱區監測
MODERATE (區域摩擦)監測熱區:南亞與印太邊界 (South Asia & Border Security)(克什米爾 · 開柏爾-普赫圖赫瓦 · 印中邊界)
📡 區域安全態勢評估: 開柏爾走廊武裝襲擊活躍度攀升,巴基斯坦與阿富汗塔利班邊界摩擦牽動中巴經濟走廊 (CPEC) 安全。