中國法院於2025年底正式出手，對荷蘭晶片巨擘恩智浦旗下Nexperia BV及半導體後段設備廠ITEC BV祭出資產凍結令，凍結總額高達21.4億人民幣（約3.18億美元），其中包含Nexperia在中國四家子公司之持股，以及ITEC對無錫廠100%之股權。凍結期限預計延續至2029年8月，歷時約三年，這是中國聞泰科技在這場跨境爭奪戰中取得的第一個實質法律灘頭堡。
事件源頭可追溯至2025年10月，荷蘭政府以「國家安全」為由介入Nexperia營運，導聞泰科技管理層被邊緣化，幾週後Nexperia荷蘭總部更直接中斷對中國廠之晶圓供貨。面對斷料危機，Nexperia中國執行長John Chang於2025年8月底在上海舉行全球產品發表會，宣告已達成接近100%之在地半導體生產，並完成從6吋、8吋晶圓至12吋製程之重大升級。
聞泰科技除尋求恢復對Nexperia之控制權外，更向被告索賠暫估80億人民幣之經濟損失，凸顯雙方對峙已從技術與資本層次，升高至跨國司法與地緣戰略之全面博弈。
這場爭端表面是民商案件，骨子裡卻是一場橫跨歐亞、結合國家安全、產業主權與司法管轄權的「晶片法律戰」，其根本矛盾可從三個層面拆解：
一、企業控制權之爭的本質：聞泰的戰略反擊
聞泰科技2019年以約36億美元收購Nexperia（原恩智浦標準產品部門），是中國半導體海外併購最具代表性的案例之一。荷蘭政府2025年10月的介入，實質上是將聞泰過去六年的併購成果予以「強制國有化」般的沒收。對北京而言，這不單是企業財產權問題，更是對「中國企業走出去」戰略的當頭棒喝。中國法院此時祭出資產凍結與鉅額求償，正是以司法工具對沖行政手段的戰略反擊。
二、產業鏈脫鉤的加速機制：ITEC的戰略價值
ITEC BV作為Nexperia的後段封測設備研發主體，其100%無錫子公司股權遭凍結，精準命中Nexperia全球封測產線的亞洲樞紐。這意味著即使荷蘭總部試圖維持營運，ITEC在中國的設備研發、技術升級與在地化服務都將陷入癱瘓。中國此舉顯示其已掌握對Nexperia全球供應鏈「卡脖子」節點之識別能力。
三、司法長臂 vs 行政命令：兩種國家權力的對撞
此案最大的制度性衝突，在於荷蘭以行政命令介入私企業營運，中國則以司法凍結回敬私企業資產，兩國正各自將「國家安全」概念推向極限，相互測試對方司法與行政工具的邊界。對跨國半導體企業而言，這無疑是一個危險訊號——任何在地資產都可能淪為地緣博弈的抵押品。
最大受益者與受害者的不對稱也值得關注：短期內聞泰科技與中國本土晶圓代工廠（如聞泰投資體系內的相關業者）將受益於Nexperia中國廠在地化加速；但Nexperia全球品牌價值、歐洲汽車晶片供應穩定性，以及跨國企業對中國市場的信任度，均將遭到結構性損傷。王文（中國人民大學重陽金融研究院）所言極為關鍵：半導體產業沿地緣政治線條硬性切割，最終將推高全產業成本，並削弱創新紅利之全球共享。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
此案並非孤立事件，而是2020年以來美中晶片戰的「歐洲戰區延伸版」。回顧歷史，2018年中興通訊禁令、2020年華為禁令、2023年荷蘭ASML對中出口DUV限制，每一次行政封鎖都伴隨中國對應之法律或產業反制。此次中國法院之資產凍結，開啟了「司法對司法」的全新對抗模式，其後續演變將比照以下三種情境推演：
無論何種情境成真，2026至2029年將是全球半導體供應鏈從「效率優先」徹底轉向「安全優先」的典範轉移完成期。
面對這場持續至2029年的法律戰與供應鏈重構，產業參與者應採取以下分層戰略：
最高優先級戰略建議：將「地緣司法風險」正式納入半導體投資與營運決策的KPI，因為這場Nexperia之役已證明，未來十年半導體產業的最大風險變數，不是技術或市場，而是跨國法律與行政工具的武器化。
01 起因觸發：荷蘭政府2025年10月以國安為由介入聞泰旗下Nexperia，邊緣化中資管理層
02 一階傳導：Nexperia荷蘭總部斷料中國封測廠，全球汽車晶片供應出現裂縫
03 二階擴散：中國法院祭出21.4億人民幣資產凍結，並求償80億，啟動司法對等反制
04 三階外溢：Nexperia中國宣布12吋晶圓在地化量產，確立「雙軌供應鏈」結構
05 宏觀終局：歐洲車用電子成本上升、跨國併購規則重寫、半導體脫鉤典範全面確立
06 結構性影響：2026至2029年「安全優先」將取代「效率優先」，成為全球半導體新鐵律
因果網路圖譜 2 節點
可拖曳節點 · 點兩下開啟文章