印度電子產業協會（ELCINA）近期對政府宣布的「Semicon 2.0」半導體計畫表示高度肯定，主張應將新版的晶片製造政策、現有的「電子元件製造計畫（ECMS，總額4,000億盧比）」，以及甫推出的「手機製造計畫（MPMS，總額6,250億盧比）」三項政策整合為單一價值鏈的三大互補層。
印度目前高達85%至90%的半導體需求仰賴進口，僅積體電路（IC）一項的年進口額就達約230億美元，電子元件進口則約150億美元，相較之下國內需求規模高達500億至550億美元。一旦新晶圓廠與封測（ATMP）產線全速運轉，預估每年可減少100億至200億美元的晶片進口依賴。
ELCINA秘書長Rajoo Goel指出，Semicon 2.0肩負上游半導體與技術層，ECMS壯大本土元件與供應鏈基礎，MPMS則提供下游製造的規模與市場拉力，三者若能協同運作，將是印度電子製造業下一階段成長的關鍵推手。
印度欲複製中國與台灣的電子製造崛起模式，但面臨深層結構性矛盾。首先是「上游晶片缺位」的歷史包袱——印度85%至90%的半導體依賴進口，每年230億美元的IC進口與150億美元的元件進口合計形成近400億美元的戰略缺口，即便Semicon 2.0的新晶圓廠與ATMP產線滿載運轉，每年也只能減少100億至200億美元的進口，中長期仍須面對數百億美元的進口依存。
其次是政策疊床架屋的執行風險。三項政策分屬不同部會與執行窗口，若缺乏統一指標與跨方案協調機制，容易出現「上游蓋廠、中游斷鏈、下游組裝進口元件」的碎片化局面，與印度早期推動晶片製造時「補貼發放後量產不如預期」的歷史教訓如出一轍。
第三是地緣政治紅利與限制的雙刃效應。在美中科技脫鉤、全球供應鏈「中國+1」趨勢下，印度成為西方與日韓企業分散風險的首選目的地之一；然而先進製程設備出口許可、EDA工具授權、技術人才稀缺等外部制約，使印度的「非中國」優勢在矽晶圓、成熟製程、特殊應用IC等次領域較容易兌現，但在3奈米以下先進製程方面短期內仍難以撼動台灣與南韓的地位。
最大受益者將是印度本土的EMS（電子代工）龍頭（如富士康印度、塔塔電子）與新崛起的元件製造商；而跨國半導體設備商（如應用材料、艾司摩爾）與本土晶片設計新創，將在政策補貼與市場拉力的雙重驅動下獲得結構性成長動能。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
對照中國「01專項」（2014年大基金）至2024年達成半導體自給率約30%的十年進程，以及台灣從1970年代積體電路萌芽到2000年成為全球晶圓代工霸主的演化軌跡，印度的三方案整合策略若能順利執行，可望在2030年前將半導體自給率從目前的10%至15%提升至25%至35%，但能否跨越「上游有廠、中游有鏈、下游有市場」三層整合的死亡谷，將是決定成敗的關鍵指標。
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