韓國鋅業（Korea Zinc）近日宣布將其半導體級超純硫酸產能擴大 14%，此舉正值全球 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求爆發之際。半導體級硫酸純度需達 99.999% 以上，主要用於晶圓清洗與蝕刻後的殘留物去除，是 12 吋先進製程不可或缺的關鍵耗材。
韓國鋅業透過其在榮光（Onsan）與溫山（Yonsan）兩地的鋅冶煉設施，將鋅精煉過程中的副產物轉化為高純度電子級硫酸，形成獨特的「冶煉—電子化學品」垂直整合模式。這次 14% 的產能擴張，意味著該公司將年產能從原本約 65 萬噸級距推升至 74 萬噸以上，主要供應三星電子、SK 海力士，以及位於美國亞利桑那與日本熊本的台積電（TSMC）海外廠區。
此次擴產適逢三星與海力士加速 HBM3E／HBM4 量產，並配合美國《CHIPS 法案》補貼落地後全球晶圓廠區重組的戰略時機。韓國鋅業明確將此定位為「脫離日本材料依賴」的國家級供應鏈自主化指標案。
此次擴產表面上是商業投資，背後卻牽動三層深層利益博弈：
一、韓國 vs 日本的濕電子化學品霸主之爭
全球半導體濕電子化學品市場長期由日商寡占，關東電化工業（Kanto Chemical）一家市占率即逼近三成，搭配三菱化學、住友化學、信越化學形成難以撼動的「日廠壁壘」。韓國鋅業此次擴產，是其多年「逆襲日廠」戰略的關鍵節點，試圖將韓國本土超純硫酸自給率從 60% 推升至 75% 以上。
二、韓國鋅業內部經營權之爭的微妙訊號
該公司自 2024 年爆發 MBK Partners（私募基金）與現任經營層的經營權攻防戰，雙方對於公司走向存在根本分歧。此時宣布重大擴產，可被解讀為經營層向市場釋出「聚焦半導體材料高毛利業務」的定錨訊號，試圖拉高估值以抵禦敵意併購，同時向 SK 集團、韓華等潛在策略投資者招手。
三、原料端副產物的供應鏈矛盾
半導體級硫酸來自鋅冶煉副產物，全球鋅精礦前三大供應商（嘉能可、泰克資源、必和必拓）掌握 40% 以上產能，原料價格與地緣波動直接影響超純硫酸的成本結構。中國對關鍵金屬的出口管制趨嚴，更讓韓國鋅業必須在「副產物最佳化」與「原料端垂直整合」之間做出取捨。
最大受益者毫無疑問是三星電子與 SK 海力士：當日商供應因地緣風險或產能排擠出現缺口時，韓國本土的同質替代品將決定其 HBM 與先進製程的產線穩定度。
國際制裁與出口管制警報
🟠 高度管制 (HIGH RISK)資料來源：OpenSanctions / US BIS Semiconductor Direct Product Rule
⚠️ 合規與地緣風險要點： 依美國商務部 EAR 規範，全面暫停為受限制客戶代工 7 奈米及以下之先進 AI 加速晶片與 GPU 處理器。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
回顧 2019 年日本對韓實施半導體材料出口管制（氟化氫、光阻劑、氟化聚醯亞胺）的歷史，當時韓國產業承受了約 6–9 個月的認證陣痛期，卻也催生了韓國本土材料商的擴產潮。今日韓國鋅業的擴產，與當年的 Soulmate 化學（光阻劑）、SK Specialty（蝕刻氣體）擴產如出一轍，皆是「地緣壓力下的產能擴張典範轉移」。
未來 18 個月將呈現三種情境演進：
面對半導體材料供應鏈的結構性變化，建議採取以下分層行動：
01 起因觸發：AI晶片與HBM需求爆發，韓國鋅業宣布半導體級硫酸產能擴大14%
02 一階傳導：三星、SK海力士、台積電熊本廠的濕製程供應鏈獲得本土替代選項
03 二階擴散：日商（關東電化、三菱化學）面臨市占威脅，全球濕電子化學品價格結構可能鬆動
04 宏觀終局：全球半導體材料供應鏈從「日本單極」走向「日韓雙軌」，地緣斷鏈風險顯著下降，並加速 AI 晶片與 HBM 在 2026–2028 年的產能釋放
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