馬來西亞投資、貿易及產業部長佐哈里甘尼（Johari Ghani）於國會下議院（Dewan Rakyat）答詢時正式宣告，面對全球晶片週期可能下行的高度不確定性，馬國政府將啟動「降低半導體過度依賴」的國家級經濟戰略。
這項戰略以「三大支柱」為核心架構：第一，透過《新工業總體規劃2030》（NIMP 2030）與《國家半導體策略》（National Semiconductor Strategy），強化並多元化電子電機（E&E）價值鏈，聚焦於高附加價值的積體電路（IC）設計與先進封裝等技術密集環節；第二，將經濟成長動能分散至E&E以外的產業，並強化本土供應鏈韌性，根據官方數據，NIMP 2030框架下的21個重點產業（含服務業）在2025年已貢獻高達897億令吉的產值；第三，責成馬來西亞對外貿易發展局（MATRADE）積極開拓中亞、非洲與拉丁美洲等非傳統市場，降低對單一出口目的地的集中度風險。
值得注意的是，佐哈里在質詢尾聲明確強調：「政府必須基於馬來西亞的長遠利益採取果斷行動，以保護經濟並降低對其他國家的依賴」，這段發言被視為安華政府對地緣經貿壓力的間接回應。
表面上是經濟多元化政策，實質上折射出東南亞新興工業體在美中科技霸權爭奪下的結構性戰略夾縫。
背景脈絡與深層成因：
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
對照2008年金融海嘯與2018年美中貿易戰期間半導體週期的劇烈波動，馬來西亞此次主動啟動多元化戰略，時機與力度均具前瞻性。以下預測三種未來情境發展：
面對馬國半導體多元化戰略，相關利害關係人應採取以下行動：
01 起因觸發：美中科技脫鉤深化與晶片週期波動，馬國警覺半導體過度依賴風險
02 一階傳導：NIMP 2030框架下21大重點產業獲優先政策紅利，IC設計與先進封裝企業估值重估
03 二階擴散：跨國企業重新評估東南亞供應鏈佈局，新加坡、越南、印度面臨區域競合加劇
04 宏觀終局：全球半導體供應鏈從「效率優先」轉向「韌性優先」，東協國家各自尋求產業升級路徑
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