2026年10月16日於美國聖荷西舉行的「OCP全球峰會」，中國家電巨擘美的集團旗下空調品牌Clivet，於「GW級開放AI資料中心（AIDC）」論壇中正式發表次世代磁懸浮軸承離心式壓縮機及全鏈路液冷解決方案，並獲頒「2026 GW級開放AIDC卓越技術展示獎」。這是中國冷卻技術供應商首度在OCP這個由Meta、微軟、Intel等西方科技巨擘主導的開源硬體殿堂中，取得具備實質技術定義權的地位。
美的建築科技研究院院長丁雲曉博士於會中揭示，當前AI資料中心晶片密度飆升，冷板（cold-plate）進水溫度已逐步推升至45°C，雖然擴大了自然冷卻（free cooling）效益，但也同步衍生三大技術挑戰：寬工況效率不足、冷卻模式切換時的溫度斷層、設備體積過於龐大。
Clivet以「獨立雙軸變頻驅動」結合「可選單／雙段運轉」的架構創新回應上述痛點，在高壓比下雙軸聯手高效壓縮，低壓比時則關閉第二段進入單段模式，最高可降低壓縮機耗電達40%，低壓比最大進氣流量更提升約70%，為GW級算力基礎設施提供兼顧節能與可靠度的降溫路徑。
雖然表面上這是一場冷卻設備的技術展示，但若拉高戰略視角審視，這實則是一場全球AI基礎設施供應鏈的「典範轉移」角力戰。隨著AI模型訓練與推論對算力的需求急速膨脹，資料中心單一園區功耗已從昔日的數十MW（百萬瓦）級別，朝向GW（十億瓦）級規模推進。散熱能力已成為制衡AI晶片部署速度的物理極限瓶頸，冷卻技術的競爭已不再是單純的設備效率比拼，而是決定各國能否承載下一波AI浪潮的戰略基礎設施之爭。
從全球供應鏈競合的角度觀察，本事件透露出三條深層的結構性張力：
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
回顧過去十餘年資料中心冷卻技術的演進脈絡：從2010年代的氣冷式精密空調、2018年前後開始普及的氣冷輔以熱通道封閉架構、2022年後隨GPU功耗飆升而興起的液冷與浸沒式冷卻方案，到今日高溫冷板搭配磁懸浮壓縮機的混合架構，每一次典範轉移皆伴隨著AI晶片TDP（熱設計功耗）的指數型增長。未來三至五年的演進路徑，可預判為以下三種情境：
面對AI算力基礎設施的結構性擴張與冷卻技術的典範轉移，各方利害關係人應採取以下行動：
01 起因觸發：AI晶片功耗飆升導致GW級資料中心散熱逼近物理極限，傳統風冷架構已難以為繼
02 一階傳導：磁懸浮離心壓縮機與液冷次系統需求暴增，壓縮機技術規格出現典範轉移
03 二階擴散：OCP與NVIDIA MGX等開源生態系開始納入中國系冷卻解決方案，重塑全球冷卻供應鏈版圖
04 宏觀終局：冷卻技術話語權與標準制定權成為繼GPU之後，下一波AI基礎設施軍備競賽的核心戰場
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