於 Semicon Network Summit 2026 場邊論壇中，Marvell、荷蘭應用科學研究院（TNO）旗下 Holst Centre、英國半導體中心（UK Semiconductor Centre）以及台灣半導體產業協會（TSIA）的代表齊聚一堂，針對共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）的下一代材料路線展開激辯。與會專家一致認為，隨著 AI 叢集對頻寬密度與功耗效率的要求逼近傳統可插拔光模組的物理極限，CPO 已從「實驗室概念」正式躍升為「2027 至 2028 年主流部署的關鍵典範」。
會議焦點鎖定三大材料路線的競合：第一是矽光子（Silicon Photonics）平台，由 Marvell 與台積電結盟主導；第二是有機／玻璃基板中介層（Glass/Organic Interposer）的光波導整合方案，由 Holst Centre、英國半導體中心與台灣材料廠共同推進；第三則是新一代聚合物光學材料，試圖取代傳統鍺矽（GeSi）收發元件以降低成本。TSIA 在會中明確表態，台灣將以「光電整合代工基地」與「特殊材料供應樞紐」雙軌角色參與這場賽局，預期 2027 年台灣相關 CPO 材料與封裝產值將突破新台幣 1,800 億元規模。
這場 CPO 材料爭霸戰表面上是技術路線之爭，實質卻是美歐半導體主權聯盟與亞洲製造樞紐之間的產業地緣再平衡。
第一層矛盾：矽光子 vs. 玻璃／聚合物中介層的典範之爭。 Marvell 等美國大廠押注矽光子，憑藉其與台積電成熟的 3nm／2nm 製程共構優勢，試圖將光引擎（Optical Engine）直接嵌入交換器 ASIC 旁；然而荷蘭 Holst Centre 與英國半導體中心則認為，矽光子在 1.6T 以上的傳輸頻寬將遭遇訊號衰減瓶頸，必須仰賴玻璃或低損耗聚合物材料作為中介層，方能實現真正的「光電共封」。這場材料路線之爭背後，是歐洲企圖擺脫對美國矽智財（IP）依賴的戰略企圖。
第二層矛盾：台灣的戰略定位抉擇。 與會的 TSIA 代表坦言，台灣正面臨「做美國的代工廠」還是「做歐洲的技術夥伴」的兩難。若全面倒向矽光子路線，台積電將鞏固其不可替代地位，但台灣本土材料供應商（如環球晶、台玻、長春石化）將被邊緣化；若轉向玻璃／聚合物中介層，則有機會複製當年「先進封裝」的成功經驗，讓台灣材料廠打入全球光電整合價值鏈。這是台灣能否擺脫「純代工宿命」、晉升為「光電整合設計重鎮」的歷史分水嶺。
第三層矛盾：中國大陸的影子與出口管制紅線。 雖然會議中未直接點名，但所有與會者都心知肚明，CPO 已被美國商務部列入下一波先進半導體出口管制的重點觀察名單。荷蘭與英國此次罕見與台灣公開合流，本質上是在為未來可能的「美中 CPO 脫鉤」預先建構西方供應鏈聯盟，而台灣則成為這個聯盟中唯一具備量產能力且地緣可信任的關鍵節點。
最大受益者將是擁有光電整合封裝技術與材料研發能量的少數廠商——包括台積電、Marvell、Broadcom，以及少數具備玻璃基板量產能力的台灣與歐洲材料供應商。
國際制裁與出口管制警報
🟠 高度管制 (HIGH RISK)資料來源：OpenSanctions / US BIS Semiconductor Direct Product Rule
⚠️ 合規與地緣風險要點： 依美國商務部 EAR 規範，全面暫停為受限制客戶代工 7 奈米及以下之先進 AI 加速晶片與 GPU 處理器。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
回顧半導體產業史，每一次「典範轉移」都伴隨約 3 至 5 年的觀望期與隨後的爆發期。2002 年從 8 吋晶圓轉向 12 吋晶圓時，台積電曾被質疑良率而錯過首批訂單，最終卻統治全球；2017 年 EUV 曝光設備由 ASML 獨佔時，多數分析師認為台灣將被邊緣化，但台積電卻在 5nm 製程逆勢奪冠。CPO 的演進軌跡將高度類似：短期震盪、中期洗牌、長期集中。
01 起因觸發：AI 叢集頻寬與功耗需求逼近傳統光模組物理極限，迫使業界尋求 CPO 典範轉移
02 一階傳導：Marvell、台積電與荷蘭 Holst Centre、英國半導體中心、台灣 TSIA 啟動三方材料路線競合
03 二階擴散：台灣玻璃基板、特殊聚合物與光電封裝供應鏈迎來訂單與估值重估雙重紅利
04 三階擴散：美國將 CPO 與玻璃基板加工設備列入新一波出口管制觀察名單，美中科技脫鉤加速
05 宏觀終局：全球 AI 資料中心資本支出結構重塑，歐美台半導體聯盟成形，中國大陸被迫發展獨立 CPO 生態系
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台灣擬發每人萬元AI紅利：矽盾之外的社會分配新典範？
CPO共封裝光學被定調為2027–2028主流典範、台灣相關產值預期破1,800億元，與AI紅利同屬台灣矽盾與AI基建超級循環的雙軌敘事，前者鎖定硬體紅利，後者執行社會分配，構成同一產業主線的並行演進。
地月雷射雙向鏈路：中國搶佔深空通訊制高點的戰略試金石
目標文章所述中國地月雷射雙向鏈路試驗與CPO矽光子材料爭霸戰，均屬「光學/光子通訊取代傳統射頻與電傳輸」的同一全球技術主線：前者將光子技術推向深空Gbps級骨幹，後者則將光子整合推向AI資料中心的封裝層級，兩者共享精密光學指向、低訊噪探測、光電整合等底層技術DNA；中國在深空光通訊的突破象徵光電技術已進入跨域擴散期，將進一步推升台灣在矽光子中介層、CPO封裝材料的戰略卡位價值，並加深美中在光子技術供應鏈上的脫鉤壓力。