在 SEMICON Taiwan 2026 的「瑞典—芬蘭主題館」論壇上，全球半導體產業最具代表性的國際組織 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，與芬蘭駐台代表 Lauri Raunio、聯發科資深部門主管 Marko Kukkohovi、瑞典 Business Sweden 總裁 Jan Larsson 同台對談，共同勾勒出台灣與北歐在半導體價值鏈上「互補分工」的全新合作藍圖。
曹世綸明確指出，外界常誤將「歐洲沒有台積電等級的大廠」誤讀為「歐洲缺乏半導體實力」，事實上歐洲在先進材料研究、化合物半導體與專精領域技術上深耕已久，這正是台灣擅長規模量產之外最需要的拼圖。芬蘭近年則大舉投資微電子、光子學與量子運算，並擴建共享無塵室設施，讓中小型新創公司無需自建廠房即可投入研發。
最引人注目的案例，是聯發科在芬蘭與瑞典的佈局。Kukkohovi 證實，聯發科從芬蘭諾基亞（ Nokia）無線數據機團隊延攬了一批核心工程師，成為其 4G、特別是 5G 通訊技術開發的關鍵骨幹；同時在瑞典延攬數位訊號處理器（DSP）架構與相關開發工具的專家。「這一切都是因為雙方在專業深度與人才高度集中上的契合，」Kukkohovi 強調。
這場表面溫馨的產學合作論壇，背後其實隱藏著一場深沉的全球半導體價值鏈重組戰役。多方角力的根本矛盾，可拆解為以下三個層次：
第一層：價值鏈分工的「認知錯位」之爭。台灣長年以「晶片代工霸主」之姿站上世界舞台，卻也讓外界忽略了台灣在基礎研發、原創材料與設備上的相對弱點。曹世綸罕見地公開呼籲「外界不應將歐洲沒有大型晶片製造商，誤判為其半導體能力缺席」，實則是台灣產業面臨美國 CHIPS 法案、歐洲晶片法案雙重壓力下，亟欲鞏固「不可取代性」的戰略喊話。
第二層：諾基亞人才外溢與「人才併購」紅利。芬蘭 Nokia 曾是全球最大手機霸主，其無線數據機團隊解散後，工程師散落歐亞各地。聯發科精準收編這批人才，等同用最低成本取得 5G 與 6G 早期技術專利與系統整合 know-how，這也是為何聯發科能在 5G 時代與高通（Qualcomm）分庭抗禮的關鍵秘密。Larsson 直言「北歐國家不太可能與台灣競爭大規模製造，但能貢獻研發專業與高階工業用戶的連結」，等於正式承認雙方是「研發—量產」的垂直整合而非競爭關係。
第三層：地緣政治下的「第三極」佈局。當前台灣面對美中科技脫鉤、歐盟強化戰略自主的三重夾擊。與北歐的合作，某種程度上是台灣在「親美」之餘，刻意經營「民主供應鏈第二軸」的高明佈局——既避開紅色供應鏈，又能藉芬蘭的量子運算與瑞典的國防工業基礎，切入未來 6G、低軌衛星、無人機晶片等戰略級應用市場。
最大受益者毫無疑問是聯發科與 SEMI 兩端：前者取得跨國研發縱深，後者則坐實「全球半導體生態系整合者」的角色。而芬蘭、瑞典則在「去俄羅斯化」與「去美國依賴化」的雙重戰略下，找到一個兼具市場規模與政治可信度的亞洲盟友。
國際制裁與出口管制警報
🟠 高度管制 (HIGH RISK)資料來源：OpenSanctions / US BIS Semiconductor Direct Product Rule
⚠️ 合規與地緣風險要點： 依美國商務部 EAR 規範，全面暫停為受限制客戶代工 7 奈米及以下之先進 AI 加速晶片與 GPU 處理器。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
若將此次論壇放在過去三十年半導體產業史的脈絡下審視，可比對兩個關鍵歷史節點：1990 年代末歐洲電信霸主 Nokia 引領 2G 標準、2010 年代台積電以 28 奈米製程奠定霸主地位。這兩個典範轉移的共同點，都是「掌握關鍵節點技術 + 規模化能力」。台灣—北歐的合作，可視為 2025 年後第三波典範轉移的雛形。以下預測三種可能情境：
面對這場正在發生的典範轉移，產業界與投資人應即刻採取以下行動：
01 起因觸發：SEMICON Taiwan 2026 瑞典—芬蘭主題館論壇，曹世綸公開呼籲正視歐洲研發實力
02 一階傳導：聯發科揭露 Nokia 無線數據機團隊、DSP 專家招募成果，引發業界對北歐人才的估值重估
03 二階擴散：芬蘭共享無塵室政策與量子運算投資，吸引台灣 IC 設計與化合物半導體廠商前往設立研發據點
04 三階升級：瑞典、芬蘭將台灣視為「亞洲民主供應鏈」優先夥伴，繞過紅色供應鏈進入亞太市場
05 宏觀終局：台灣—北歐—荷蘭（ASML）—比利時（IMEC）形成「非美中」的第三半導體極，重塑全球地緣科技版圖
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