Strive Financial Group LLC於2026年第二季大舉加碼半導體設備大廠Lam Research(NASDAQ:LRCX),單季買進1,631股,使其持倉暴增110.1%,總部位來到3,113股,占該基金投資組合約0.6%,為其第29大持股。截至最新13F申報,該部位市值約134.9萬美元。事實上,這只是冰山一角——同一時間,包括Bayban、Vermillion Wealth Management、Paladin Partners LLC在內的多家對沖基金與機構法人,皆同步啟動或擴大對LRCX的部位建倉,合計超過1,600家機構於最近一季增持持股。
驅動資金湧入的核心基本面,是Lam Research在2026會計年度第三季(6月當季)交出的創歷史新高成績單:營收67.2億美元,年增30%,每股盈餘1.82美元,擊敗市場預期的1.69美元;公司並釋出9月當季營收上看約81億美元的強勢展望。此外,公司董事會宣布將季度股利自0.26美元調升至0.33美元,調幅約27%,年化配息達1.32美元。同時,Lam Research近期於奧勒岡州動土興建新研發實驗室,預計未來五年投入逾30億美元於全球實驗室網路,聚焦AI與次世代晶片製程。內部人方面,近90日共賣出77,782股、總值約2,675萬美元,執行長Timothy Archer與多位高層皆僅有賣股紀錄,引發市場對估值過熱的些許疑慮。
本事件表面為例行性機構申報,實則折射出全球半導體資本支出(CapEx)循環的典範轉移,其背後存在三層深層角力與結構性張力。
首先,從「資金流向的戰略對位」觀察,多家對沖基金雖單筆部位僅數萬美元,屬典型「摸底型」建倉,但其同步進場的訊號意義遠大於金額本身。這反映市場對AI晶片驅動的先進製程資本支出週期仍處於早期階段的共識正在強化。Lam Research的電漿蝕刻(Plasma Etch)與原子層沉積(ALD)設備,是3D NAND、高頻寬記憶體(HBM)以及2奈m以下邏輯晶片製程中不可替代的關鍵模組,其市場位階與荷蘭ASML的EUV曝光機、台灣Tokyo Electron的沉積設備形成「美日荷三國寡佔」的全球半導體設備鐵三角。
其次,「地緣政治與供應鏈重構」的張力不容忽視。Lam Research作為美國設備商,在美中科技戰格局下,同時受到「對中國先進製程設備出口管制」的約束壓力,與「美系盟友國家去中化供應鏈擴張」的需求拉動。其奧勒岡州新實驗室30億美元投資,正是將研發資源從東亞地緣風險區後撤至美國本土的戰略縮影,這與台積電亞利桑那、Intel俄亥俄州的「矽盾返鄉」布局形成共振。
第三,「內部人純賣股與機構狂買進的二元訊號,構成當前估值爭論的核心矛盾。過去90日內部人累計賣出約2,675萬美元,執行長Timothy Archer亦在列;與此同時,瑞銀卻將目標價下修至425美元(雖仍高於現價),分析師圈共識目標價約358.97美元。LRCX本益比達53.41倍、β值1.85,顯示市場已將其視為高波動、高成長的AI軍火股,而非傳統週期性設備廠。這種「CEO減碼、對沖基金加碼」的背離**,往往是景氣末段估值重估的前兆訊號之一,值得高度警戒。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源:UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
對照2017至2018年與2020至2021年兩波半導體設備超級週期,可預見LRCX未來12至18個月將面臨三種情境分野:
關鍵觀察指標將落在:9月當季實際營收與CapEx展望、記憶體大廠(SK海力士、三星、美光)的2027年資本支出預算,以及美國商務部對中設備出口管制的下一輪鬆緊調整。
面對LRCX估值已處歷史高位、機構持倉過度集中、內部人純賣股的三重矛盾,投資人應採取分層次的戰略配置:
01 起因觸發:AI CapEx超級週期啟動,雲端服務商加速HBM與3D NAND採購
02 一階傳導:Lam Research單季營收67.2億美元、年增30%,超強展望81億美元
03 二階擴散:全球半導體設備三巨頭(ASML、LRCX、TEL)寡佔格局強化
04 三階外溢:奧勒岡30億美元實驗室啟動,美國矽盾返鄉供應鏈成型
05 宏觀終局:美中科技戰下的半導體地緣板塊重組,全球AI軍備競賽進入白熱化
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