印度人口第一大邦——北方邦（Uttar Pradesh）於 2026 年 9 月 2 日至 4 日率官方代表團親赴台北 SEMICON 2026 展會，鎖定半導體、電子製造與先進科技生態系，向台灣科技大廠發出投資邀請。此舉象徵印度不再僅透過中央政府出面招商，而是邦政府直接走進前台，與台灣產業面對面接軌。
代表團由電子與資訊科技首席秘書 Alok Kumar 領軍，Invest UP 與 YEIDA（亞穆納高速公路工業發展局）高層隨行，並與中央層級的電子資訊科技部秘書 S. Krishnan、印度半導體任務（ISM）負責人 Amitesh Kumar Sinha，以及古吉拉特、安得拉、泰米爾納德等競爭邦代表共同出席「印度—台灣半導體論壇」。
北方邦在會中具體點名六大招商領域：感測器模組、電子製造、應用工程、測試封測、資料中心，以及更深度的供應鏈在地化（localisation）。代表團已分別與 Creative Sensor 董事長 Eugene Huang、聯發科（MediaTek）、威剛科技（ADATA）及 TIBA 商業協會進行高階會談，觸及投資設廠、合資計畫與長期合作藍圖。
值得關注的是，北方邦將自身定位對接中央層級的 ISM 2.0、ECMS（電子零組件與半導體製造計畫）、MPMS（ Modi 總理半導體計畫），同時端出 UP 半導體政策 2024 與 UP FDI 政策 2023 雙管優惠，試圖以「國家級政策＋邦級土地與稅務補貼」雙層套利結構，壓低台廠落地成本。
北方邦此行並非單純的商業招商，而是印度內部「邦際半導體爭奪戰」白熱化、加上全球供應鏈「中國+1」加速重組下，一場典型的地緣經濟利益角力戰。
表面上，印度中央政府透過 ISM 2.0 統一調度資源，但實際操作端，各邦已陷入「補貼競賽」（subsidy war）：古吉拉特（Gujarat）挾塔塔集團 MOSALB 與 PSMC 合作案取得領先；泰米爾納德（過去未列於本報導競爭名單但實為強敵）握有鴻海／Pegatron 蘋果供應鏈聚落；卡納塔克則坐擁班加羅爾 IC 設計重鎮。北方邦此次親征 SEMICON，背景正是其在塔塔、Foxconn-Vedanta 兩大旗艦案先後受挫後，試圖「彎道超車」的戰略反擊。
從台灣角度觀察，這場角力更為複雜：
這場招商的最大受益者，是已具備規模化輸出能力的台灣成熟製程與模組廠；最大受損風險，則是押注過深但遭遇印度製造「學習曲線斷層」的中小型供應鏈業者。北方邦以人口紅利與內需市場為誘因，台廠則以分散地緣風險為交換，雙方各取所需的同時，也各自承擔對方的制度性風險。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
對照過去十年國際半導體招商史，北方邦此次親征 SEMICON 的成敗，可與 2014 年三星赴西安設廠、2019 年鴻海威州承諾破局、2022 年印度塔塔 PSMC 案等多項前案進行基準比對。未來 18-36 個月將是北方邦能否從「紙上談兵」走向「實質量產」的黃金驗證期。
01 起因觸發：北方邦在塔塔、Vedanta 等旗艦案受挫後，主動出擊 SEMICON 2026 招商
02 一階傳導：台灣 IC 設計、感測器、封測、模組業者面臨「去中國化」壓力下的新選址題
03 二階擴散：印度內部古吉拉特、卡納塔克、安得拉、泰米爾納德邦間補貼與土地競賽白熱化
04 三階外溢：美中科技脫鉤加速，「中國+1」陣營從越南、馬來西亞擴展至印度次大陸
05 宏觀終局：全球半導體供應鏈形成「台灣研發＋印度製造＋美國市場」的三角新常態
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