印度電子資訊部長 Ashwini Vaishnaw 於 2026 年 8 月 31 日正式啟動「Semicon 2.0」國家半導體計畫，宣布將在原有基礎上額外培育 10 萬名半導體工程師，並全面建構從晶片設計、製造、設備、材料、先進封裝到研發的端到端生態系。這項新階段的戰略目標，呼應全球半導體產業預估將在 2032 年面臨 約 100 萬名專業人才短缺的結構性危機。
值得注意的是，印度早前設定在 10 年內培育 8.5 萬名半導體工程師的目標，已在短短 4 年內提前達標，並已將半導體設計課程推廣至全印度 355 所大學（含二、三線城市院校），學生累計完成 255 顆晶片設計。
目前政府已核准 12 個半導體製造計畫橫跨 6 個邦，涵蓋矽晶圓廠、化合物半導體與顯示器設施，以及 9 個 ATMP/OSAT 封裝項目，其中 3 個已於 2026 年展開商業量產，另有 2 個預計於今年內投產。部長強調「實際落地成果比投資宣示更重要」，凸顯莫迪政府試圖從政策口號轉向實質產能的戰略轉向。
印度 Semicon 2.0 的啟動，絕非單純的產業升級計畫，而是 全球半導體地緣版圖重構的關鍵一環。在美中科技冷戰的結構性壓力下，各國正以史無前例的財政補貼競逐晶片自主權。從數據面觀察，美國《晶片法案》挹注 527 億美元、歐盟「歐洲晶片法案 1.0」編列 490 億美元且 2.0 版加碼討論中的 1,400 億億美元、日本 257 億美元、南韓 233 億美元、新加坡 275 億美元，中國「大基金」三期更高達 475 億美元，累計 2014 年以來注資已突破 1,500 億美元，台灣則推出 93 億美元的晶片產業創新計畫。
在此背景下，印度的戰略矛盾呈現三個層次：
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
對照台積電 1987 年設立時面臨的資金、技術、外交三重孤立挑戰，以及三星 1983 年以「逆週期投資」強攻記憶體的歷史案例，印度的 Semicon 2.0 將在以下三條路徑間擺盪：
最關鍵的觀察指標為 2027-2028 年的良率爬升數據、外資 IDM 設廠決策，以及印度是否能與至少一個 EUV 設備供應鏈國家（荷蘭/日本）簽署雙邊晶片合作協議。
面對印度 Semicon 2.0 引發的全球供應鏈再編，企業與投資人應採取下列三層次策略佈局：
01 起因觸發：印度 Semicon 2.0 啟動，目標 10 萬名半導體工程師與 12 個製造計畫
02 一階傳導：印度本土設備、材料、封測供應鏈與 EDA 工具商營收爆發
03 二階擴散：跨國 IDM 與無晶圓廠 IC 設計公司加速印度布局，吸納人才紅利
04 三階擴散：台積電、三星面臨訂單分流壓力，被迫強化印度設計服務據點
05 宏觀終局：全球半導體供應鏈從「美台雙核心」轉向「美台印三極並立」結構
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