數位發展部（MODA）部長林宜敬正式宣布啟動「建設－擁有－營運」（BOO）機制，目標在一年內為台灣新增 超過 10,000 顆 GPU 的本土算力容量，並在樂觀情境下進一步上修。此政策回應了前數位部長黃彥男於「科技主權高峰會」上引述的最新《全球AI指數》數據——台灣在 83 國中排名第 16 位，落後美、中、星、韓、日。林宜敬明確反駁「韓國砸錢採購 26 萬顆 Nvidia GPU、台灣就會落後」的論述，強調政府全資採購並免費釋出的模式將「扭曲市場機制」，因此選擇以政策工具（算力、資料、人才、通路、資本五支箭）引導私部門投資，而非重蹈韓國模式。
與此同時，台積電宣布 CPO（共封裝光學）技術將於今年稍晚進入量產，先進封裝技術開發副總徐國晉於 SEMI 論壇中駁斥多年來外界對 CPO 可靠性的質疑「正被真實數據與市場驗證徹底瓦解」。SEMICON Taiwan 同步揭幕，預估將創下 1,300 家廠商、65 國、4,300 個攤位、逾 10 萬人次參與的歷史紀錄，矽光子與 CPO 將是本屆主軸。台積電第二季員工分紅亦同步揭曉，總額 新台幣 360 億元（年增逾 50%），歸功於單季淨利 7,065.6 億元（年增 77.4%、季增 23.4%）、EPS 27.25 元的歷史新高。
這場算力擴軍行動的深層矛盾，是 「主權 AI」到底該由政府主導還是市場驅動 的典範之爭。
國際制裁與出口管制警報
🟠 高度管制 (HIGH RISK)資料來源：OpenSanctions / US BIS Semiconductor Direct Product Rule
⚠️ 合規與地緣風險要點： 依美國商務部 EAR 規範，全面暫停為受限制客戶代工 7 奈米及以下之先進 AI 加速晶片與 GPU 處理器。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
對標 2018 年台灣離岸風電從「零」到「亞太第三」、2020 年半導體列為「護國神山級戰略物資」、2022 年《晶片法案》掀起的全球補貼大戰，這場算力擴軍可視為台灣在 AI 典範轉移下的第三次戰略卡位。未來 12 個月將出現以下三種情境：
最具前瞻意義的指標：觀察 2026 年 Q1 台積電 CoWoS-CPO 月產能是否突破 5,000 片、MODA 是否啟動第二輪 BOO 招標、以及是否有歐洲主權基金入股台灣 AI 資料中心。
01 起因觸發：MODA啟動BOO算力擴軍計畫 + 台積電宣告CPO年底量產
02 一階傳導：台積電先進封裝、光收發模組、液冷散熱、次世代PSU供應鏈訂單湧現
03 二階擴散：台電綠電與超高壓變電站升級壓力、地方政府對大型資料中心用地審查轉趨關鍵
04 宏觀終局：台灣有機會從「晶片代工王國」進化為「主權AI算力整合者」，但若電力與人才未到位，將被韓、星反超
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