DIGITIMES Intelligence最新分析指出，AI產業的下一個核心戰場已從單顆晶片算力轉移至晶片與晶片之間的「互連技術」（Interconnect）。這項典範轉移意味著，當大型語言模型（LLM）參數量突破兆級、單一GPU無法獨力完成推論任務時，決定AI叢集效能上限的瓶頸不再是晶片本身的FLOPS，而是數千顆加速器之間的「資料通道」。
根據產業估算，訓練一個具備前沿能力的大型AI模型，至少需要數萬顆GPU以高速互連架構成為單一「超級電腦」，其互連頻寬、延遲與拓樸結構直接決定訓練時間與推論吞吐量。當前產業焦點已從NVIDIA H100/B100等單晶片規格，延伸至NVLink、InfiniBand、UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）、CoWoS先進封裝與光學互連（Optical Interconnect）等多元技術的軍備競賽。
DIGITIMES進一步預測，未來三年互連相關晶片與光通訊元件市場規模將以年均複合成長率（CAGR）超過30%的速度擴張，遠超整體半導體產業平均水準。
這場「互連戰爭」的本質，是一場圍繞AI基礎設施話語權、價值分配與技術路線的多方角力戰，各方矛盾錯綜複雜：
第一、垂直整合派 vs. 開放標準派之爭。NVIDIA透過NVLink與NVSwitch打造近乎封閉的「GPU帝國」，鎖定從晶片、互連到系統的端到端控制權；相對地，由Intel、AMD、Meta、Google等業者主導的UCIe聯盟，則試圖建立晶片間互連的開放標準。NVIDIA的封閉生態雖帶來效能優勢，卻讓超大規模雲端服務商（CSP）淪為「被綁架的買家」，這是Broadcom、Marvell等ASIC供應商能切入客製化AI加速器的根本原因。
第二、台灣先進封裝產能的稀缺性，成為全產業的戰略瓶頸。TSMC的CoWoS產能2024年仍處於嚴重供不應求狀態，傳聞2025年產能雖將翻倍至每月6萬片以上，但面對NVIDIA、AMD、蘋果、Broadcom客戶的瘋狂搶單，封裝產能已成為比晶圓更珍貴的戰略物資，黃仁勳甚至親自向台積電高層爭取產能配額。
第三、光通訊與銅纜互連路線之爭白熱化。短距離傳輸以銅纜（CPO共封裝光學模組）為主，長距離叢集互連則走向矽光子（Silicon Photonics）。Astera Labs、Credo等新創公司因切入AI互連晶片而股價飆漲，2024年以來市值翻漲數倍，引發投資人對「下一個NVIDIA」的瘋狂追逐。
第四、供應鏈的權力重分配。當互連價值攀升，Marvell、Broadcom、Astera Labs等網通與高速介面晶片廠商的議價能力大增，傳統CPU霸主Intel在AI時代反而因互連技術布局相對遲緩而邊緣化，這是半導體產業數十年來最劇烈的權力位移之一。
國際制裁與出口管制警報
🟠 高度管制 (HIGH RISK)資料來源：OpenSanctions / US BIS Semiconductor Direct Product Rule
⚠️ 合規與地緣風險要點： 依美國商務部 EAR 規範，全面暫停為受限制客戶代工 7 奈米及以下之先進 AI 加速晶片與 GPU 處理器。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
回顧半導體產業史，每一次典範轉移都伴隨主導者的興衰。1980年代DRAM之戰讓日本崛起、PC時代Intel一統CPU江湖、智慧型手機時代ARM架構逆襲，如今AI互連之戰的歷史劇碼正在重演。DIGITIMES的預判，預示半導體產業正進入「後摩爾時代」的關鍵拐點——單晶片微縮已逼近物理極限，「異質整合與高速互連」成為延續算力成長的核心引擎。
比對歷史，從CPU單晶片到多核架構的轉型（2005年前後）曾催生QPI、HyperTransport等互連標準，並奠定Intel與AMD的競爭格局；如今從單晶片GPU到「GPU叢集」的轉型，將再次重塑產業版圖。以下預測未來三種情境：
面對AI互連產業的典範轉移，各方利害關係人應採取以下戰略佈局：
01 起因觸發：兆級參數AI模型訓練需求突破單晶片算力極限，互連頻寬成為新瓶頸
02 一階傳導：NVLink、UCIe、CPO光互連等技術加速演進，互連晶片需求爆發性成長
03 二階擴散：TSMC CoWoS產能爭奪戰白熱化，Broadcom、Astera Labs、Credo等供應鏈價值飆升
04 三階外溢：NVIDIA面對開放標準挑戰，被迫加速併購或技術授權以鞏固生態系
05 宏觀終局：半導體產業進入「後摩爾時代」，台灣憑藉先進封裝與矽光子成為AI互連世界中心
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