美國矽智財（IP）大廠 Ceva（NASDAQ: CEVA）與南韓 LG 電子於 2026 年 9 月 9 日宣布策略結盟，將 Ceva-Waves UWB 基頻處理器與軟體堆疊，與 LG 旗下 SoC 中心自行研發的 UWB 射頻（RF）技術整合為一套「即插即用」的完整 UWB 平台，採用台積電 22 奈米製程量產。此結盟已成功拿下某家美國主要半導體廠作為首發客戶，象徵商用化已獲實質驗證。
此次合作聚焦於車用、工業與消費性三大場域，旨在協助 OEM 與 IC 設計公司加速將 UWB 整合至下一代 SoC。Ceva 的下一代 Ceva-Waves 架構全面支援 IEEE 802.15.4ab 最新標準，並能在非視距（NLoS）環境與長距離應用中維持頂尖測距精準度、低功耗與抗干擾能力，同時納入 UWB 雷達感測與新通道支援，技術覆蓋面橫跨安全門禁、資產追蹤、室內導航與精準定位。
根據 ABI Research 預估，全球 UWB 裝置出貨量將從 2026 年的 5.97 億顆，倍增至 2030 年的近 11.8 億顆，規模翻漲近一倍，市場動能強勁。
UWB 技術長期受限於「基頻、軟體、射頻三方技術分散」的產業結構性瓶頸，這是本次合作最重要的歷史脈絡。過去十年間，UWB 晶片市場由 Qorvo（已併購 Decawave）、NXP、Apple（FiRa 聯盟核心推手）等少數玩家主導，新進者往往需同時面臨基頻 IP 授權談判、RF 整合驗證與多標準合規等三重技術門檻。Ceva 與 LG 的結盟，正是在此結構性痛點下催生的「垂直整合」典範轉移。
從技術演進脈絡觀察，UWB 自 2019 年蘋果 iPhone 11 導入 U1 晶片引爆消費性市場後，市場焦點已從「數位鑰匙與物品追蹤器」逐步擴展至車用 PEPS（被動進入與啟動系統）、工業資產管理與企業級室內定位等更高單價應用。IEEE 802.15.4ab 標準的問世，意味著 UWB 正式從「單純測距」演進為「測距＋雷達感測＋安全通訊」三合一平台，這是驅動此次結盟的技術核心動因。
就供應鏈分工來看，Ceva 貢獻其在 5G、藍牙、Wi-Fi 等無線 IP 領域累積逾 220 億顆出貨實績的成熟基頻與軟體底層；LG 則貢獻其在 22nm 製程上驗證過的 RF 模組設計能力，雙方互補性極高。這種「IP 供應商＋IDM RF 設計」的異業結盟，反映出半導體產業正面臨從「單一 IP 銷售」轉向「完整平台授權」的商業模式重塑——整合風險的降低與工程時間的縮短，將成為未來幾年 UWB SoC 市場競爭的決勝關鍵。
國際制裁與出口管制警報
🟠 高度管制 (HIGH RISK)資料來源：OpenSanctions / US BIS Semiconductor Direct Product Rule
⚠️ 合規與地緣風險要點： 依美國商務部 EAR 規範，全面暫停為受限制客戶代工 7 奈米及以下之先進 AI 加速晶片與 GPU 處理器。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源：UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
回顧 UWB 產業發展史，從 2002 年首批商用晶片問世、2019 年蘋果 U1 晶片引爆消費市場，到 2026 年 IEEE 802.15.4ab 標準底定，產業正進入「平台整合＋應用爆發」的關鍵拐點。Ceva 與 LG 的結盟，可被視為 2026 年至 2030 年 UWB 市場重新洗牌的開端。
01 起因觸發：Ceva與LG電子宣布UWB基頻＋RF整合平台，並獲美系半導體廠首發採用
02 一階傳導：IP授權商業模式從「單點銷售」轉向「平台整合」，Ceva競爭力重估
03 二階擴散：車用Tier 1、亞洲IC設計公司加速導入，Qorvo與NXP既有市占面臨挑戰
04 三階擴散：台積電22nm RF製程產能利用率提升，南韓SoC設計服務業版圖重塑
05 宏觀終局：UWB成為實體AI裝置核心感測層，推動智慧車與工業4.0標準化
跨事件因果網路圖譜 1 驗證節點
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