印度智庫 Koan Advisory Group 與中國研究所(Institute of Chinese Studies)於 2025-26 年度聯合發布的最新研究報告揭露了一項令人警醒的結構性數據:在「國際通用關稅分類」(HS Code)第八十五章所涵蓋的電機電子設備領域中,中國供應了印度超過 80% 進口量的產品類別已多達 71 個,涵蓋電子元件、PCB、被動元件、連接器與各類關鍵模組。更值得關注的是,這項依賴度呈現急速惡化的趨勢——2018-19 年時,相關高依賴類別僅有 44 個,但到了 2025-26 年已大幅擴張至 71 個,其中更有 46 個品項是在 2018-19 年之後才突破 80% 依賴門檻,顯示印度電子產業的「去中國化」政策與其實際進口結構出現嚴重背離。該研究以極細緻的「產品級」(product-level)切入分析中印貿易模式,是近年少見能具體呈現供應鏈斷裂風險的高解析度智庫報告。
這份報告實質上戳破了印度總理莫迪「Make in India」與「Atmanirbhar Bharat(自力更生的印度)」政策中最敏感的戰略神話,印度在地緣政治上試圖與北京脫鉤,但在電子工業底層卻反而加深對中國的依賴。
1. 地緣戰略與產業現實的結構性斷裂:自 2020 年加爾萬河谷流血衝突後,印度政府祭出多項抵制中國措施,包括禁止數百款 App、嚴格審查中資投資,並推動「生產連結獎勵計畫」(PLI)欲將印度打造為全球電子製造中心。然而,電子組裝大廠如蘋果供應鏈的塔塔(Tata)、鴻海印度廠雖快速擴張,但這些工廠高度依賴從中國進口的 PCB、被動元件、機構件與半導體封測材料,形成了「終端組裝在印度、關鍵零組件仍來自中國」的畸形供應結構。
2. 印度本土供應鏈為何遲遲無法填補缺口? 這背後涉及三大結構性障位。首先,電子元件產業具有極高的資本與技術密集度,MLCC(積層陶瓷電容)、晶片電阻、IC 載板等領域長期由日韓台與中國把持,印度本土缺乏具規模的製程與封測聚落。其次,印度欠缺電子化學品與特用氣體(specialty gas)的自主供應,這是半導體與顯示面板製造的命脈。第三,印度的勞動法規、土地取得與電力基礎設施使大型晶圓廠與元件廠的設廠成本居高不下,削弱了對跨國供應商的招商吸引力。
3. 北京的「非對稱鎖定」策略:對中國而言,這並非單向依賴,而是一場精準的非對稱博弈。中國藉由強大的規模經濟與成熟的電子元件聚落(華南、華東),以極具侵略性的定價策略鎖定印度中型企業,使在地替代方案難以商業化。北京實質上將印度鎖在「組裝代工」的低附加值環節,而把高毛利的元件供應留在境內,形成新興的「中心—邊陲」結構。
4. 最大受益者與受損方:最大受損者無疑是印度政府的戰略自主目標與在地新創企業;最大受益者則是中國的元件供應商與透過印度組裝獲取低關稅進入歐美市場的跨國品牌(如蘋果)。若此結構無法在 2030 年前扭轉,印度將面臨在美中科技戰中被「兩面夾擊」的戰略困境——既無法完全脫離中國,又未必能順利取得西方陣營的信任與技術移轉。
戰略貿易流向與供應鏈依賴度
HS 8542資料來源:UN Comtrade 聯合國商品貿易統計庫 · 全球市場規模 $5,800 億美元 / 年
回顧歷史,地緣政治驅動的供應鏈脫鉤從未有「速戰速決」的成功先例。1990 年代日本對美貿易摩擦催生了韓國與台灣的半導體崛起,耗時約 15 年;2018 年中美貿易戰後的供應鏈轉移,至今七年仍在進行中,且越南、印度等替代基地的元件自給率仍低於 30%。印度電子元件對中依賴若欲扭轉,未來三到五年的關鍵觀察指標將是 PLI 2.0 計畫的執行成效與清單擴大速度。
以下是三種可能的未來情境推演:
面對印度電子供應鏈的結構性依賴,各方利害關係人應採取以下分層戰略:
01 起因觸發:Koan Advisory 與中國研究所發布 2025-26 年度中印電子貿易細項研究
02 一階傳導:印度政府 PLI 計畫與「自力更生印度」政策面臨實質檢驗
03 二階擴散:蘋果、鴻海、塔塔等組裝大廠在地化深度遭市場重新定價
04 三階深化:印度本土元件新創與台日韓赴印供應鏈迎來政策補貼紅利期
05 宏觀終局:南亞地緣科技版圖加速分化,印度被迫在中美科技戰中選邊
跨事件因果網路圖譜 3 驗證節點
AI 驗證因果鏈條 · 可拖曳節點 · 點兩下開啟文章
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